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  fischer鍍層測厚儀RMP30-S現(xiàn)貨供應(yīng)

  fischer鍍層測厚儀RMP30-S現(xiàn)貨供應(yīng) 該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

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